为液体低残留免洗助焊剂,黄色液体,固含量较低,适合喷雾,发泡,浸锡使用。
产品特性:
焊接后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀。
焊后可 不 清洗,绝缘电阻高,如须清洗可用我 司专用清洗剂清洗。
适合于热风平整板和 保质期内的 裸铜板焊接及搪锡使用,可用于贴插混装手工焊接。
适用范围:电子,计算机行业。照明充电器,电源开关等 产品。
操作须知:
严禁与其它种类助焊剂,稀释剂混用。
用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂,每周应清理喷雾罐,喷雾嘴每天 上下班清理一次。
用于浸焊,发泡焊接时,应添加WEK-511.浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时,应排出清理浸焊槽。
对于氧化严重的 线路板引缝管脚,建议处理后再焊接。