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一、性能特点
高性：在多年电镀行业应用的基础上，经过不断创新，整机设计合理，主要零部件采用器件，核心部件采用国际专利技术产品，控制电路采用专有技术，保护，隔离及防腐措施合理。
高稳定性：系统反应速度快，对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可达1%。
节电效果好：较可控硅整流器可节电15%-30%，对于电镀企业降低成本定会发挥重要作用。
体积小、重量轻：体积与重量为可控硅整流器的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动和安装。
节省安装费用——由于其全密封及体积小的结构特点，您在安装时可根据需要安装在靠近电镀槽的地方，可为您节省一大笔敷设铜排的费用。
寿命长、低噪音——由于散热性能得到极大提高，改善了半导体器件的工作条件，电源寿命提高一倍以上。
